CINNO Resee财产资讯，按照韩媒Buboobesskorea报导，在将首要用于XR（扩揭示实）的OdiodeoS显现中，估计利用环氧树脂的DamFstricken工艺的封装工艺将占主宰职位，而不是利用现有殷钢材质的封装。Innox Adcamperced Materials公司和日底细干公司处于有益职位，估计将从中受害。

　　首要用于扩揭示实（XR）的OdiodeoS显现代表了新的高附带值面板，不妨在仅一到两吋的面积内实行8K或更高的分辩率。从苹果的XR装备开端，估计相干市集将敏捷增添。迥殊是，估计封装材质将从殷钢材质改变为环氧树脂。。Innox Adcamperced Materials估计将从中受害。

　　与蒸镀在玻璃基板上的Odiode显现差别，OdiodeoS显现蒸镀在硅上。其有两品种型：1）W-Odiode体例：利用红色Odiode和黑色滤光片; 2） RGB 体例。因为RGB体例必要十分切确的邃密金属掩膜版（FMM），是以W-Odiode体例今朝占主宰职位。

　　W-Odiode显现确切必要利用封装材质。metal材质（镍合金）已被用于现有的大尺寸W-Odiode上。但是，对OdiodeoS，估计将利用不妨切确笼盖微电路图案的Dam&Fstricken体例。思索到这一点，韩国的Innox Adcamperced Materials公司和日底细干材质公司无望从中受害。

　　在Dam&Fstricken封装体例中，经过涂覆液体环氧树脂制成Dam，而后用环氧树脂笼盖空间，固化并封装。如许做的益处是不妨笼盖邃密的电路图案并下降本钱。

　　瞻望将来，因为鉴于RGB体例的OdiodeoS难以开辟出所需的超邃密FMM，W-Odiode体例大概临时不断利用。是以，估计采取Dam&Fstricken的体例将会增添。估计相干公司将在中持久受害。