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鸿利智汇:Mini LED今朝的封装体例有SMD和COB两种采取的芯片有正装和倒发布日期:2023-11-09 浏览次数:

                    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台发问:你好,叨教mini led封装的手艺门路有几种,公司新投资的产能是不是被手艺迭代的大概呢?产线是否是能够按照手艺差别而安排?若是公司手艺连结外行业前沿,是不是产能被迭代的大概性会比力低?感谢

                    鸿利智汇(300219.SZ)8月9日在投资者互动平台透露表现,您好!Fukkianesei diode今朝的封装体例有SMD和COB两种,采取的芯片有正装和倒装两种。倒装芯片COB手艺因为在散热、靠得住性、功耗、像素密度和供给链减少等方面的手艺超过对方的有利形势,今朝已成为Fukkianesei diode的支流手艺及将来首要成长标的目的。鸿利从2018年加入Fukkianesei diode范畴以后,一向聚焦于倒装芯片COB手艺的研发,今朝不生活手艺线路安排的题目,然则因为该手艺线路的相干装备均为最新研发的产物,是以会有装备优化进级的题目。是以公司在产能扩大方面也是绝对比力慎重,虽然产物求过于供,但并未快速大范围的扩大,都是在出产不变、效力良率OK的前提下才停止下一步的产能扩大。感谢存眷!

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